（图片来源：兆芯）兆芯 ，中国顶尖的无晶圆半导体公司之一，在世界人工智能大会（WAIC）2025 上宣布了公司的下一代凯旋 KX-7000N 和凯盛 KH-50000 处理器。前者是用于 AI PC 的新款消费芯片，而后者是具有与 AMD EPYC 系列媲美规格的服务器芯片。开盛 KH-50000，作为开盛 KH-40000 的继任者，将配备高达 96 个核心，与 AMD 的 EPYC 9004（代号 Genoa）系列保持一致。即将推出的服务器处理器相比赵 xin 当前型号的核心数量增加了三倍。
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兆芯 CPU 开胜
根据商业时报 和 Tom's Hardware 的报道，英伟达和联发科的 N1X AI PC 平台发布计划据报道已被推迟，联合开发的下一代处理器的发布时间已从 2025 年下半年推迟至 2026 年第一季度。如商业时报所述，N1X 是英伟达和联发科共同开发的第一个 Windows on Arm PC 处理器。据报告中引用的消息称，N1X 是之前推出的个人 AI 超级计算机 Project DIGITS（DGX Spark）中使用的 GB10 G
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英伟达 Arm AI PC
虽然关于英特尔即将推出的 Nova Lake 和 Panther Lake 架构的传闻才刚刚开始出现，但关于该公司长期路线图的猜测已经逐渐升温。根据 ITHome（引用自 Notebookcheck）报道，一份泄露的英特尔路线图表明，该公司可能在 2028 年推出 Titan Lake 处理器系列——可能会完全放弃 P 核，转而使用高达 100 个 E 核。如报道所述，Titan Lake 可能会标志着英特尔从异构 P 核和 E 核设置向统一核心架构的转变，可能基于 Nova Lake 的更大 Arcti
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英特尔 CPU
英伟达基于 Arm 架构的首款 CPU 一直备受关注，标志着该公司雄心勃勃地意图挑战英特尔、AMD 和苹果等主导者。但这一举措现在遇到了严重的波折。一个新发现的硬件问题迫使再次推迟，据报道工程师们将重新回到设计图板上来解决最新问题。英伟达在备受期待的 N1x Arm CPU 上遇到了新的硬件问题，这次是重大的。据多家行业消息来源引用的半精确报道，这个问题可能需要对硅片设计进行重大更改。因此，芯片的发布和出货日期都被推迟到了 2026 年。英伟达工程师在今年早些时候遇到了第一个重大问题，但据报道他们能够解决
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英伟达 Arm CPU
尽管面临大规模裁员，英特尔在其下一代旗舰处理器和 18A 良率方面显示出积极的进展。据 TechPowerUp 和 SemiAccurate 报道，英特尔的“诺瓦湖-S”客户端 CPU 据报道已在台湾台积电的 2 纳米工厂完成量产报道显示，英特尔几周前在台积电的 2 纳米工艺上完成了一个计算单元的量产，表明诺瓦湖-S 将可能结合英特尔 18A 和台积电的 N2 技术用于其计算单元。据报道，这种做法为英特尔提供了一种备用方案，以防 18A 面临延迟或需求超过其内部产能
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英特尔 CPU 2nm
涨频和 BIOS 调校爱好者 TrashBench，使用 DIY 散热器将老牌 Nvidia 显卡 GeForce GTX 1060 推至 2,202 MHz。这位 Reddit 用户和 TechTuber 坚持使用这款老 GeForce 的官方 BIOS 和官方电压，但自制的铜管散热器只能被合理地形容为“非同一般”。抛开美观不说，这款散热器让这张显卡在官方 3DMark Fire Strike 图表中取得了惊人的五倍胜利（适用于配备 Core i5-12600KF
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日媒报导，富士通为了布局次世代半导体市场，正在开发安谋（Arm）架构的2纳米CPU芯片「MONAKA」，预计2027年商品化，锁定AI与资料中心应用市场。 据了解，这款芯片将委由台积电代工生产，显示台积电在先进制程领域仍是日本大型企业的首选合作伙伴。报道称，富士通除了计划推出「MONAKA」之外，也和理化学研究所（RIKEN）合作开发新一代超级计算机「富岳」，预定搭载效能更强大的新一代处理器。 尽管富士通选择台积电代工，但富士通总裁时田隆仁也高度肯定日本晶圆代工新创公司Rapidus的潜力，并透露有意对其
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一块搭载了英伟达N1X处理器的惠普开发板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的测试中，运行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X处理器在单核测试中获得了3096分，在多核测试中获得了18837分，平均频率为4GHz。数据显示这款处理器为20线程配置，由于Arm通常没有像英特尔那样的超线程技术，因此很可能是20个物理核心，类似于英伟达迷你超算所搭载的GB10。同时，该开发板可能配备128GB系统内存，其中8GB预留给GPU。其性能已经接近甚至超过了当前市场上的一些顶
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端侧AI里程碑：面壁大模型+英特尔酷睿Ultra首日协同优化效率提升220%；面壁智能端侧大模型首日上线，英特尔工程师联合优化实现2.2倍推理效率跃升；AI PC时代加速：面壁智能端侧大模型适配酷睿Ultra，效率提升220%；推理速率提升2.2倍！面壁推出MiniCPM 4.0系列LLM模型，英特尔助力带来端侧性能体验；英特尔锐炫B60联合面壁MiniCPM 4.0，端侧首次支持高达128K上下文窗口
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AI PC 推理优化 面壁 英特尔
自从 USB Implementers Forum 技术演示以来，我们一直在介绍小型、可逆的 USB Type-C 连接器，从那时起的十多年里，该端口逐渐风靡全球。它逐渐从笔记本电脑迁移到游戏机、PC 配件、Android 手机、电子阅读器和 iPhone。尽管存在一些问题和缺点，但与十年前相比，我们更接近于一个可以做所有事情的单一连接器。但其中一些困惑仍然存在。USB-C 从一开始就内置的一个弱点是，物理连接器的规格总是与 USB 协议本身的规格（即给定端口能够达到的数据传输速度）、用于充电的
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海光信息与中科曙光发布公告，双方正筹划通过换股吸收合并方式实施重大资产重组。海光信息将向中科曙光全体A股股东发行股票进行换股合并，并同步募集配套资金，双方自5月26日起停牌，预计停牌不超过10个交易日。截至5月23日，中科曙光市值905亿元，海光信息市值为3164亿元（科创板市值排名第一）。交易方案显示，海光信息将按1:1.5的换股比例向中科曙光股东发行新股（每持有1股中科曙光股票可换得1.5股海光信息股票），合并后市值预计超过4000亿元，跻身A股半导体板块前三强，成为国内算力领域市值仅次于华为的巨头。
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海光信息 中科曙光 AI 算力 CPU 服务器 芯片
我们都知道，人类进行运算的本质是查表，并且我们存储的表是有限的。计算机也是查表吗？答案是否定的。本文来说说CPU是如何计算1+1的，另外关于CPU加法的视频请移步此处，CPU如何进行数字加法。CPU是一块超大规模的集成电路，而集成电路是由大量晶体管等电子元件封装而成的。所以，探究计算机的计算能力，先要从晶体管的功能入手。晶体管如何表示0和1第一代计算机使用的是电子管和二极管等元件，利用这些元件的开关特性实现二进制的计算。然而电子管元件有许多明显的缺点。例如，在运行时产生的热量太多，可靠性较差，运算速度不快
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CPU 运算原理 电子元件
美国芯片巨头高通于 5 月 19 日举行了 COMPUTEX 2025 主题演讲，首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙 （Cristiano Amon） 在会上宣布公司重新进入数据中心市场。虽然详细的产品路线图尚未公布，但 Amon 认为高通已经为这一举措做好了准备。随着最近与沙特 AI 初创公司 Humain 合作，NVIDIA 加入其生态系统，Amon 强调了高通的两大关键优势：颠覆性的 CPU 架构和高灵活性。这些反映了 Qualcomm 的 DNA——高性能和超低功耗计算。对于与台湾供应链的合作，阿蒙表示
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据路透社报道，据报道，英特尔正在考虑剥离其网络和边缘业务组 （NEX），以专注于 PC 和数据中心。计划包括出售该部门并将其与另一家公司合作。据说英特尔已经与其他公司谈过这个计划。4 月，它以 87.5 亿美元的价格将 Altera 51% 的股份出售给 Silver Lake。之前的合作伙伴关系销售是与投资公司 Apollo 进行的，Apollo 斥资 110 亿美元收购了英特尔在爱尔兰的 Fab 34 49% 的股份，另一家是英特尔将其 IMS 纳米制造业务 20% 的股份出售给贝恩资本据说英特尔已经
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英特尔 网络和边缘业务 PC 数据中心
5月19日下午，华为召开新品发布会，其中最重磅的产品当然是形态颇为另类的 —— MateBook Fold折叠电脑，有32GB+1TB和32GB+1TB两个版本，售价分别为23999元和26999元。超大折MateBook Fold华为MateBook Fold采用了全球最大的双层OLED显示屏，也是行业中首次采用LTPO技术的电脑显示屏，支持自适应刷新率。这块屏幕HDR峰值亮度为1600nits，分辨率为3.3K。屏幕展开后屏幕尺寸为18英寸，比例为4:3 ，折叠状态下尺寸为13英寸，比例为3:2，整机
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